联发科欲在5G领域砸下1000亿元新台币

刘绪刚

　　IC设计大厂联发科联发科本周表示，将砸下1000亿元新台币（约合229.05亿元人民币）用于5G移动芯片的研发，其中一部分则会用于由3000名工程师组成的团队，去进一步提升5G技术能力，并准备适时扩大移动芯片的市场商机。

　　于2000年进入手机芯片市场的联发科，在5G时代到来之际，自然不甘于落后高通等竞争对手之后。

　　联发科财务长顾大为表示，公司每年的研发预算在500亿至600亿元之间，三年前该公司就开始将每年研发支出的20%至30%用于5G技术。

　　“随着时间的推移，我们将继续扩大5G团队，”顾大为说，“目前我们5G芯片的研发进展顺利，一切都按计划进行。”

　　顾大为表示，联发科计划在2020年第一季度发布第一款5G单芯片产品，该芯片将基于台积电的7纳米技术，今年12月份有望公布更多该芯片的细节。另外，2020年还会推出5G全系列芯片。

　　联发科估计，2020年5G智能手机出货量将达到1.4亿部，其中大部分（约1亿部）将进入中国，而联发科多年来与中国厂商建立了深厚联系。

　　在评论中美贸易争端时，联发科表示，其并不会从中受益，反而担心贸易纠纷会拉低消费者购买新智能手机的意愿。

　　如今华为、三星、高通、联发科等纷纷在5G SoC领域投下重注，搭载麒麟990 5G SoC的Mate30系列更于本周闪亮登场，手机芯片行业竞争愈加激烈，引发整个产业格局加速重构，可以说摆在联发科面前的5G之路并非坦途。