B365 规格和 H270 基本一致，都是 22nm 工艺制造，支持16条PCI-E 3.0总线、8个USB 3.0和6个USB 2.0接口、6个SATA 6Gbps接口(RAID 0/1/5/10)，并支持傲腾技术，每通道两条内存，封装面积为23×24平方毫米，热设计功耗6W。相比之下，B360和其他300系列芯片组都是14nm工艺制造，12条PCI-E 3.0总线虽然少一些，6个SATA接口没有RAID，但是USB规格更高，比如最多6个USB 3.1 Gen.2接口(另有6个最高USB 2.0)，还支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi，热设计功耗也是65W。 换言之，B365芯片组相比于B360不仅仅工艺退步了(原因还是14nm产能紧张)，规格也有部分缩水，但一般用户如果只看数字还以为是升级版，很容易掉坑里。 而说到华硕今天所推出的 TUF B365M-PLUS GAMING 主板，不用多说正是基于工艺退步的 B365 芯片组设计而来，但除了芯片组有所不同外，剩下的所有地方都和之前的 TUF B360M-PLUS GAMING 系列没有任何区别，比如都属于以高耐久性为王牌的 TUF GAMING 电竞特工系列，都拥有军事迷彩风 PCB 涂装、支持第 9/8 代 LGA1151 酷睿处理器，配备 DIGI+ 数字供电（附带大型切削金属散热片）、不锈钢防潮I/O背部接口、TUF 军规电感、TUF 5倍长寿高温电容、TUF 低阻抗晶体管、SAFESLOT 高强度插槽、全接口 ESD 静电防护（可承受 +/- 10kV 非接触放电，以及 +/- 6kV 接触放电）、FAN XPERT 2+ 智能风扇控制、OPTIMEM 内存优化、边缘 RGB 照明（支持 Aura Sync RGB 神光同步灯效）、PCB 边缘切口（不会压住主板供电背线致使系统无法顺利完成组装）、TUF LANGuard 网络安全防护等独有特色功能。 另外还配备 DDR4-2666×4（最大64GB）、SATA3.0（6Gbps）×6、M.2×2、PCI-Express3.0（x16）×1、PCI-Express3.0（x4/x16）×1、PCI-Express3.0（x1）×1（两条 PCIe x16 插槽支持 AMD CrossFire X 双卡交火技术）、Intel I219V 以太网卡、HDMI×1/DisplayPort×1/DVI-D×1 视频输出、天线端子（TUF B365M-PLUS GAMING WI-FI）、Realtek ALC1200 板载声卡、USB3.1 Gen.1×4 等丰富多样的插槽及端口供玩家使用。      |
