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本帖最后由 yukimura_z 于 2021-12-12 16:45 编辑
之前买的很多64g的白片slc颗粒,剩了一些废物,也就是各种炸ce的
比如这个,一开始上的6989开出32g,经过自动监测,是ce0和ce1的die1坏,以及ce2和ce3的die0坏
但问题是6989开这种炸ce的不稳定,经常掉盘或者掉固件,真是苦不堪言
最后还是使用了同样能指定ce开卡的917
不得不说这种917板子真tm坑爹,首先默认板子颗粒的方向印刷翻了,我经常搞错,然后重新焊接,再就是,同样的颗粒,有的时候r9短接,有时候必须r9和r10同时短接,搞得我天天整排列组合,当年念书的时候都没这么累
唯一好处是,一旦焊接到了反面,只需要短接r6就行了
最后跑个圈吧,量产时选了ddr会报gbl异常,只能开异步了,这速度,啥也不说了
最后是我压轴的大金士顿外壳,封装OK
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