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最新研究给半导体行业泼了盆冷水——原来在美国造芯片没想象中那么贵。TechInsights报告显示，台积电在亚利桑那州凤凰城的Fab 21工厂，每片12英寸晶圆的生产成本仅比台湾同类型工厂高出约10%。这个数字彻底打脸之前业内流传的"美国建厂贵得离谱"的说法，要知道台积电创始人张忠谋去年还说在美国建厂成本高到不现实。
报告指出，台积电多出来的开销主要花在了"新手村"建设上。毕竟在人生地不熟的美国从头建厂，既要培养新员工，又要适应新环境，这些初期投入在成熟的台湾工厂根本不存在。有意思的是，制造芯片的机器设备（比如光刻机、蚀刻机这些）全球统一定价，这部分占了总成本的70%以上，直接把地区差价给抹平了。
别看美国工人工资较高，但在高度自动化的晶圆厂里，人力成本还不到总开销的2%。就连最让人头疼的物流问题——现在亚利桑那造的晶圆要运回台湾切割测试——其实也多花不了几个钱。更别说台积电已经在筹备本土封装厂，等建成后连这点麻烦都能省了。
这份报告让台积电的千亿美元美国投资计划显得格外明智。当机器设备成为绝对开销大头时，工厂建在沙漠还是海边其实差别不大。难怪业内人士调侃："原来我们都被建厂初期的阵痛给忽悠了。"（数据来源：TechInsights半导体成本分析报告）
补充说明：
文中"12英寸晶圆"指直径300毫米的半导体基板
千亿美元投资包含两座晶圆厂建设费用
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雷达卡
发表于 2025-3-26 10:22:39
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千斤顶
