长鑫存储已向数家国内AI芯片设计公司送交HBM3E样品

纯今

路透社2026年10月28日独家报道


援引两名知情人士报道，长鑫存储已向数家国内AI芯片设计公司送交HBM3E样品。其中一名人士称，公司预计在该报道发布后的两个月内启动小批量生产。


需要分清三个阶段：送样、计划启动小批量生产、稳定的大规模量产。报道支持前两项，不能证明已实现大规模量产。


消息人士称，长鑫HBM3E良率约20%–30%，SK海力士约70%。这些是匿名信源提供的估计，未经公司确认；长鑫未回应置评请求，SK海力士拒绝置评。报道没有明确披露良率的具体测试环节，不能断言它就是整栈终测良率。        报道还提到，长鑫向客户提供了标准版及旨在改善良率的更新版。


送样和工艺迭代，是国产HBM推进商业化的积极进展，但计划、进度和量产结果需要分开写。        为什么仍推进？按报道中的解释，国内AI芯片企业难以取得足够的先进内存，正在寻找新的供应来源。我们的理解是，这为国产供应链提供了验证和迭代的机会；这属于分析，不等于量产或成本已获证实。

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