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去年买的一只金田的U盘,锖色金属壳的这批。
CG检测是PS2307+东芝颗粒。
自己手贱量产着玩,结果量产挂了,插电脑不认。然后开始走上救砖之旅。
按网上找的短接的方法,尝试短接量产,始终没有成功。(可能是没找到正确的量产工具,救砖应该是用STtool)
到后来,4ce的颗粒,只能认3ce了,多次短接插电脑,都是少1ce。怀疑是主控或颗粒虚焊,干脆拆解,顺便看看这个U盘的真身。
下面是拆解图:
这是主控面,主控左下角,用镊子短接多次后,绿油都戳掉了,直接露铜了。
这是颗粒面,很明显这不是普通封装的nand flash。据说是东芝的UFS。
先是对主控补焊,多次无果:sad:。
后来补焊颗粒,一样无果:dizzy:。
报着死马当死马医的心态,干脆直接把UFS颗粒拆掉,看看什么脚位。
就是这样了,颗粒焊盘比较简单,一边三排,一边两排。
重新值锡焊上试试吧?
手里没有对应这个颗粒的专用钢网,翻箱倒柜找到一包通用钢网,找了其中一个0.35mm的,发现间距一样,然后尝试重新植锡。
颗粒两边的焊盘,没法同时对正钢网上的孔位,一边对齐了,另一边就不齐,所以只能一边一边的植。
最终还是成功植上了。
感觉还不错的样子。
清理主控板的焊盘,然后重新焊上。
依然只认3ce,而且量产还是报同样错误,WTF:shutup:
没思路了,放弃了,如果能搞到同样主控板或颗粒再折腾吧。
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